近日，日本電裝與聯電的日本子公司USJC共同發布公告稱，兩家公司已同意在USJC的12英寸晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。

　　日本電裝是世界汽車系統零部件的頂級供應商。此前，剛與全球第一大晶圓廠商臺積電以及索尼在日本熊本縣共同成立了晶圓廠JASM。此次又與另一大晶圓廠商聯電在日合作，可見其在半導體晶圓制造領域的布局野心。

　　4月27日，聯電公布了2022年第一季度的財報，財報顯示，聯電的第一季度營收達到新臺幣634.2億元(約合142億元)，較前季的591.0億元(約合132億元)增長了7.3%。聯電表示，因為全球都在為減少碳排放而努力，使得電動車的開發和市場需求快速成長，汽車電子化所需的半導體數量也在迅速增加。

　　聯電總經理王石表示：“聯電南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將在本季進入量產，有助于補足28納米的需求缺口。同時，聯電積極擴增海外生產基地的產能，以支持客戶的長期成長。日前公布在新加坡Fab 12i擴建的新廠計劃，目前已與客戶簽訂自2024年起的數年供貨合約，預期將可滿足日益增加的22/28納米需求。

　　并且，聯電將與日本電裝合作在USJC的12英寸晶圓廠生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求，目標是擴大聯電在車用電子領域的市占率。

　　據悉，此次合作中，日本電裝將提供其系統導向的IGBT組件與制程技術，而USJC則提供12英寸晶圓廠制造能力，預計在2023年上半年實現IGBT制程在12英寸晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計劃的支持。

　　DENSO總裁暨執行長有馬浩二表示：“隨著自動駕駛和汽車電氣化的不斷發展，半導體在汽車業中變得越來越重要。因此，日本電裝將成為日本第一批開始以12英寸晶圓量產IGBT的公司之一。”