韓三星電子今年第2季半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收超車(chē)臺(tái)積電，時(shí)隔2年重回半導(dǎo)體王者寶座。不過(guò)據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，美國(guó)知名學(xué)府哈佛大學(xué)指控三星在微處理器與內(nèi)存芯片領(lǐng)域侵犯了其2項(xiàng)專(zhuān)利，相關(guān)技術(shù)還涉及三星多款手機(jī)。

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　　綜合路透社等外媒報(bào)導(dǎo)，三星已遭哈佛大學(xué)在德州聯(lián)邦法院起訴。哈佛大學(xué)指控，三星生產(chǎn)微處理器與內(nèi)存芯片的技術(shù)侵犯了該?；瘜W(xué)教授Roy Gordon與其他4位發(fā)明人在2009年與2011年獲得的專(zhuān)利，這4人曾是Roy Gordon教授實(shí)驗(yàn)室的博士后或研究生。

　　哈佛大學(xué)的律師在訴狀中宣稱(chēng)，三星未經(jīng)授權(quán)在其微芯片、智能型手機(jī)與半導(dǎo)體設(shè)施中使用相關(guān)技術(shù)，「知情、主動(dòng)和故意」侵犯了該專(zhuān)利內(nèi)存技術(shù)。

　　哈佛大學(xué)表示，這些專(zhuān)利技術(shù)用于沉積含有鈷或鎢金屬薄膜的新穎工藝和材料，這對(duì)于計(jì)算器與手機(jī)等眾多產(chǎn)品的關(guān)鍵零件至關(guān)重要。據(jù)了解，這項(xiàng)技術(shù)涉及三星Galaxy S22智慧手機(jī)、Galaxy Z Flip5折迭手機(jī)等產(chǎn)品。

　　過(guò)去5年來(lái)，三星在美國(guó)面臨超過(guò)400起專(zhuān)利侵權(quán)訴訟，涉及半導(dǎo)體制造、顯示器制造，以及智能型手機(jī)的各個(gè)領(lǐng)域。而哈佛大學(xué)除了要求法院發(fā)布命令，禁止三星進(jìn)一步侵權(quán)，還尋求一筆數(shù)額不詳?shù)慕疱X(qián)賠償。