從去年下半年開始，全球性芯片短缺成為半導體行業面臨的最大問題，進而又波及到其他相關產業。其實，每3到4年左右，就會發生一次芯片供應短缺。相比以往，此次缺貨周期更長，已經持續將近一年時間，未來何時能緩解尚無明確時間表。部分機構預測要到2022年，悲觀者甚至認為可能要到2023年。

　　如果要追尋此次芯片短缺的原因，目前業內認為主要有幾個：

　　第一，新冠疫情加快了整個社會的數字化進程，同時也疊加了5G和新能源汽車等應用場景。

　　第二，中美貿易沖突，打亂了半導體產業鏈的節奏，不確定性增加了各個環節的備貨需求。

　　第三，部分企業恐慌下單和渠道炒貨加劇了產能緊缺程度。

　　在這輪芯片短缺中，汽車行業是受影響最大的行業。國際咨詢公司AlixPartners的評估顯示，受到半導體短缺影響，2021年汽車行業收入損失將達到1100億美元;產量方面，今年全球汽車制造商將減少390萬輛，高于四個月前預測的220萬輛。

　　其中，二季度將是車企最煎熬的時刻。中汽協方面表示，芯片短缺所涉情況十分復雜，目前所缺的量也很大，娛樂性芯片供應更緊張，很難確定芯片短缺問題何時能解決。基于目前情況判斷，四季度可能會有所緩解，明年第一季度可能會真正解決。

　　在這波全球性芯片短缺潮中，半導體行業表現如何?有什么新的特征?半導體企業的一季報，可能會給出部分問題的答案。

　　芯片短缺要到2023年?

　　在查閱了半導體企業一季報后發現，表現強勁是比較恰當的詞語。根據WSTS數據，2020年Q1，全球半導體銷售額達1231億美元，環比增長3.6%，同比增長17.8%。

　　而且這并非只是由幾個細分領域帶動，而是整個半導體行業表現出超高的景氣度，封測、設計、設備、材料、IDM板塊企業的業績，都得到了大幅增長，很多企業營收創下歷史新高。

　　據天風證券統計，從A股來看，設計、設備、材料一季度收入增速較高，分別為70%、68%和48%; 封測板塊和分立器件，分別同比增長31%和32%。歸母凈利潤上，設備、封測、IC 設計板塊增速超過100%，達到198%、148%和134%，分立器件和半導體材料同比增長也有91%和89%。

　　當然，在此次芯片短缺中，最受關注的還是晶圓代工領域，也是供需矛盾的核心關節。從 2020 下半年開始，晶圓廠商的產能利用率就維持在高位。進入2021年Q1，全球制造產能利用率更是維持滿載。

　　長期的產能不足，必然會帶來一個問題：漲價。據了解，從2020年下半年開始，部分晶圓代工廠開始上調新訂單的價格，漲幅在10%到20%。進入2021年后，晶圓代工再次上調2%到3%。接下來，業界普遍預期，晶圓代工廠還會漲價，這勢必會推高半導體產業鏈的采購成本。

　　在缺貨、漲價和新需求的背景下，晶圓代工企業的業績大幅提升。其中，臺積電依舊是獨一檔的存在。財報顯示，2021年第一季度，臺積電營收同比增長16.7%至3624.1億新臺幣(約合129.2億美元)，創下新紀錄;凈利潤增長19.4%至1397億新臺幣(約合49億美元)，超出市場預期的1340.19億新臺幣。

　　根據TrendForce的數據，2020年臺積電占據晶圓代工市場54%的份額;緊隨其后的是三星，市占率為17%;大陸的中芯國際和華虹半導體的市占率分別為5%和1%。

　　與此同時，聯電、中芯國際、華虹半導體也表現不俗。從營收的角度上看，聯電和中芯國際的營收，分別是16.5億美元和11億美元，同比增長11.4%和22%。華虹半導體營收為3.05億美元，同比增長50.3%。從這里可以看出，雖然華虹半導體體量較小，但在一季度的增速最高。

　　凈利潤方面，它們的表現更加亮眼。聯電凈利潤104.28億新臺幣(約合3.73億美元)，同比增長372%;中芯國際凈利潤為1.59億美元，同比增長145%;華虹半導體的凈利潤2090萬美元，同比上升662%。

　　值得一提的是，與大多數人的認知不同，此次產能的短缺并不僅僅發生在先進制程，成熟工藝也遭遇類似問題。這不僅為臺積電、三星等帶來了巨大收益，聯電、中芯國際等公司的業績也節節攀升，晶圓代工企業賺得“盆滿缽滿”。

　　財報顯示，一季度臺積電的5納米出貨量占晶圓總營收的14%，7納米出貨量占晶圓總營收的35%。這也意味著，僅僅5納米和7納米的先進制程，就為臺積電貢獻了近一半的營收。

　　與此同時，聯電、中芯國際則是以成熟制程為主，也表現不錯。聯電來自28nm的營收，比前一季增加18%，占其整體營收20%，40納米也占到20%，這是其最大的兩個業務板塊。此前的2017年，聯電就決定不再追逐14納米以下先進邏輯制程，轉而專注在成熟與特殊制程的晶圓制造。

　　中芯國際方面，90%以上的收入來自于成熟制程。財報顯示，14/28nm先進節點為中芯國際貢獻了6.9%的營收，較去年第四季度有所增長。40/45nm所貢獻的營收正在穩步增長，55/65nm依舊是中芯國際營收的主要來源之一。

　　另一個備受關注的問題是，芯片短缺何時能夠緩解，對此各家的預測有所不同。中芯國際CEO趙海軍最為樂觀，認為“缺芯”將持續到今年年底。相比之下，臺積電總裁魏哲家和聯電總經理王石則相對保守，認為短缺可能延續到2022年，甚至2023年。

　　設備板塊“兇猛”

　　雖然半導體行業整體表現優異，但業績增長最為“兇猛”的是設備板塊。中銀證券數據顯示，2021年Q1，全球半導體設備龍頭公司收入環比增長11.5%，同比增長45.1%，高于此前預期的39%。其中，阿斯麥(ASML)一季度的營收額為43.6億歐元，同比增長78.8%，凈利潤13.3億歐元，同比增長240%，均高于上季預期指引。

　　A 股半導體設備板方面，一季度營收同比增長 54.5%， 凈利潤同比增長 174.6%。其中，北方華創、晶盛機電是其中的代表，2021年Q1 營收為14.2億元、9.1億元，同比增長51.76%、27%;凈利潤約0.73億元、2.8億元，同比增長175%、110%。由此可見，國產設備企業雖然增長迅速，但與國際巨頭之間的差距，依舊非常大。

　　在這高速增長背后，主要是芯片產能供不應求的情況下，晶圓廠商在資本開支方面大幅擴張：

　　臺積電計劃未來三年投資1000億美金資本開支。其中，2021年達到300億美金，遠高于 2020 年 的172 億美元。

　　三星計劃在2021年進行35萬億韓元(約合310億美元)的芯片資本支出，同比增加20%。

　　2021年3月，英特爾宣布投資200億美元，在美國亞利桑那州建設兩座晶圓廠，并重啟晶圓代工業務。

　　根據VLSI的數據，全球半導體資本開支2021年將達到1330億美元，晶圓制造設備銷售額將達到780億美元，同比增長22%。

　　這也符合半導體行業的發展規律。一般來講，半導體上游設備對行業景氣度最為敏感。因為晶圓代工產能擴建周期，多為 6 個月以上(老廠添置新設備需至少6個月，新廠建設到投產約2年左右)，所以中游制造會提前一年下訂單，從而造成設備板塊的大幅增長。

　　不容忽視的是，資金大多砸向先進制程。據了解，臺積電為擴張7nm和5nm產能，大幅提高2021年資本開支。Q1財務數據顯示，7nm制程工藝占比從2019年Q1的22%提高到了2021年Q1的35%;5nm制程方面，2021Q1營收占比達到了14%。

　　三星方面，并未透露其晶圓代工部分的資本支出計劃，但大概率是投向先進制程。此前，因為70%的最先進的極紫外光光刻機(EUV)，被臺積電取得，造成三星先進制程發展落后臺積電。于是在2020年年底，三星電子副會長李在镕親自飛赴ASML位于荷蘭的總部進行拜訪，意欲尋求供貨更多EUV光刻機。

　　另一個不容忽視的情況是，雖然受到美國打壓，大陸依然是全球最主要半導體設備市場之一。根據前六大半導體設備企業數據統計，2020 年中國大陸地區的半導體設備市場需求占全球的 27%，其次是中國臺灣地區(23%)和韓國( 22%)。

　　進入2021年一季度，ASML、KLA、Lam、TEL四大半導體設備公司數據顯示，來自中國大陸的半導體設備銷售收入為132 億美元，占比為 23.4%，緊跟韓國(32.81%)和中國臺灣地區(25.42%)。

　　目前，半導體行業正進入一個新的上升周期，隨著產能的釋放以及新需求的不斷涌現，未來業績還會不斷提升。不過，在細分板塊之間會有所差別，設備板塊先行，隨后制造環節會接力，最后則是材料。

　　另一方面，半導體是一個產業鏈分工極其成熟的產業，但在政治和全球確信的影響下，各國都在思考如何加強半導體的自主可控，避免過度依賴進口。美國已經出臺種種利好，一方面吸引臺積電、三星等在美建廠，另一方面扶持本地半導體公司;德國、法國、西班牙等十幾個歐盟國家簽署聯合聲明，將大力投資處理器和半導體技術。未來的半導體產業鏈，勢必要進行新的重組，以達到某種平衡。

免責聲明： 家電資訊網站對《拆解半導體行業一季報：誰在吃肉？誰只能喝湯 ？》一文中所陳述、觀點判斷保持中立，不對所包含內容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考，并請自行承擔全部責任。

本網站有部分內容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，本網站無法鑒別所上傳圖片或文字的知識版權，本站所轉載圖片、文字不涉及任何商業性質，如果侵犯，請及時通知我們，本網站將在第一時間及時刪除，不承擔任何侵權責任。聯系QQ：411954607

本網認為，一切網民在進入家電資訊網站主頁及各層頁面時已經仔細看過本條款并完全同意。敬請諒解。