8月8日，華虹半導體(以下簡稱“C華虹”)上市第二個交易日盤中破發(fā)，引發(fā)A股震驚，該公司股價一度跌至51.98元/股，上市發(fā)行價為52元/股，截至收盤報收53.39元/股，漲幅0.62%，總市值為502.75億元。在業(yè)內觀點看來，經營基本面尚可的華虹半導體，之所以出現(xiàn)如此尷尬的局面，主要因其難以應對市場大環(huán)境與產業(yè)鏈的波動。

　　增長后勁不足

　　據(jù)了解，華虹半導體本次IPO募集資金212.03億元，是今年A股截至目前最大的IPO，同時也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

　　值得注意的是，華虹半導體上市之前被多家機構看好，市場熱度頗高，所以如今險些破發(fā)令人倍感訝異，在此前的戰(zhàn)略配售中，半導體產業(yè)鏈上多家知名公司參與其中，為華虹半導體“站臺”，包括聚辰股份、上海瀾起、盛美上海、中微公司、安集科技、滬硅產業(yè)等，每家公司獲配金額不超過1億元。

　　在產業(yè)鏈上，華虹半導體處于晶圓代工環(huán)節(jié)，該公司目前有三座12英寸晶圓廠和一座8英寸晶圓廠，目前，其晶圓代工業(yè)務營收占比高達95.18%，其他主營業(yè)務占比僅4.26%，其主要產品包括功率器件、嵌入式非易失性存儲器等。

　　本次IPO之所以備受矚目，也因為華虹半導體的市場地位。市場調研機構集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年三季度，華虹集團在全球晶圓代工市場的占有率為3.3%，排名全球第六。第五名是中芯國際，市場份額為5.3%。

　　不過令人擔憂的是，近年來華虹半導體的利潤增速已然放緩，自2021年至今，其歸母凈利潤同比增速分別為228.41%、81.24%，以及目前中報預告披露的3.91%-45.47%。此外，其應收賬款和存貨也不斷攀升，據(jù)今年一季報顯示，華虹半導體應收賬款達15.63億元，同比增長17.05%，存貨達50.7億元，同比增長38.78%。

　　賽道已成“紅海”

　　在業(yè)內觀點看來，華虹半導體經營層面并無重大風險，本次之所以一度破發(fā)，反映出投資者對芯片產業(yè)波動的擔憂。

　　產業(yè)觀察家洪仕斌指出，由于受到疫情、通脹等因素影響，全球芯片市場在2021年出現(xiàn)短缺，許多企業(yè)陷入無芯可用的境地，這也刺激了下游公司大批囤貨，帶動上游加碼生產，在2022年上半年供需基本平衡，進入2022年下半年，芯片產品出現(xiàn)供大于求的局面，最終導致生產企業(yè)不得不自相踩踏，降價出售。

　　對華虹半導體而言，其業(yè)績狀況更多是隨大環(huán)境載浮載沉。受缺芯因素影響，華虹半導體收入此前一度水漲船高，2020-2022年，其營業(yè)收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元，同期毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，而當行情過去，其增長便略顯頹勢。

　　更重要的是，近年來消費電子市場持續(xù)萎靡，給華虹半導體帶來不小的打擊。2020-2022年，華虹半導體在消費電子領域的收入分別約為41億元、67億元和107.5億元，占主營業(yè)務收入的比例分別為61.77%、63.73%和64.52%，其對消費電子市場的依賴不言而喻。

　　從技術角度看，華虹半導體和世界先進企業(yè)差距不小。目前，以臺積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點量產，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點推進至14nm及以下水平，而華虹半導體目前工藝節(jié)點尚處于55nm的成熟制程范圍。

　　業(yè)內專家認為，長期來看，全球芯片市場仍有巨大的發(fā)展紅利，但成熟制程的芯片由于技術門檻偏低，難有太大的發(fā)展空間。想要說服市場，企業(yè)還需擁有過硬的技術實力，目前，華虹半導體對已投產的8英寸生產線進行優(yōu)化升級，并進一步大幅提升基于12英寸生產線的代工產能，在這背后，其研發(fā)投入也不斷攀升，但想要將這些努力轉化為切實的業(yè)績，華虹半導體還有很長的路要走。