華泰證券:聯(lián)發(fā)科/高通3Q啟示 手機(jī)市場(chǎng)需求復(fù)蘇
欄目:家電新聞-行業(yè)新聞 時(shí)間:2023-11-06 來(lái)源:中國(guó)家電網(wǎng) 作者:編輯
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【劃重點(diǎn)】: 華泰證券發(fā)布研報(bào)稱,當(dāng)前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈終端及渠道庫(kù)存均處于較低水位,市場(chǎng)需求復(fù)蘇將帶動(dòng)手機(jī)終端廠商加快拉貨?! 『诵挠^點(diǎn) 華泰觀點(diǎn):手機(jī)市場(chǎng)需求開始復(fù)蘇,關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)投資機(jī)會(huì) 1
【家電資訊-家電新聞 - 行業(yè)新聞,作者:編輯】主站蜘蛛池模板: 嘉祥县| 隆子县| 建德市| 池州市| 中方县| 垣曲县| 且末县| 抚顺市| 上虞市| 博白县| 富民县| 新竹市| 临漳县| 巴楚县| 仙桃市| 郓城县| 通河县| 金坛市| 肇源县| 佛冈县| 衢州市| 虞城县| 改则县| 双流县| 铁岭县| 松潘县| 万山特区| 济南市| 会昌县| 郯城县| 金昌市| 茂名市| 岳池县| 若尔盖县| 岳阳市| 阜南县| 晋州市| 信阳市| 东乌| 岱山县| 彝良县|華泰證券發(fā)布研報(bào)稱,當(dāng)前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈終端及渠道庫(kù)存均處于較低水位,市場(chǎng)需求復(fù)蘇將帶動(dòng)手機(jī)終端廠商加快拉貨。
核心觀點(diǎn)
華泰觀點(diǎn):手機(jī)市場(chǎng)需求開始復(fù)蘇,關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)投資機(jī)會(huì)
10/27和11/2聯(lián)發(fā)科和高通分別發(fā)布3Q23業(yè)績(jī),我們從中觀察到:1)3Q23手機(jī)市場(chǎng)需求復(fù)蘇跡象顯現(xiàn),聯(lián)發(fā)科手機(jī)業(yè)務(wù)收入環(huán)比增幅達(dá)19%,高通手機(jī)業(yè)務(wù)收入超公司前期指引,同時(shí)兩家手機(jī)芯片廠商預(yù)計(jì)4Q23手機(jī)業(yè)務(wù)收入增速將進(jìn)一步加快;2)24年全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量增速轉(zhuǎn)正成共識(shí),其中5G手機(jī)出貨量有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng);3)兩家巨頭陸續(xù)推出新一代手機(jī)SoC產(chǎn)品加速生成式AI在終端的落地,“CPU+GPU+NPU”或成主流架構(gòu)。我們認(rèn)為,當(dāng)前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈終端及渠道庫(kù)存均處于較低水位,市場(chǎng)需求復(fù)蘇將帶動(dòng)手機(jī)終端廠商加快拉貨。
觀察#1:聯(lián)發(fā)科/高通3Q手機(jī)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)環(huán)增,預(yù)計(jì)4Q增速進(jìn)一步加快
3Q23聯(lián)發(fā)科手機(jī)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入539億新臺(tái)幣(YoY:-31.0%;QoQ:+19%),環(huán)比大幅提升主要受益于:1)渠道庫(kù)存改善;2)4G/5G新機(jī)密集上市。公司庫(kù)存水位連續(xù)五個(gè)季度持續(xù)下降,截止9/30,公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已回落至90天,處于健康水位。高通3Q23手機(jī)業(yè)務(wù)收入為55億美元(YoY:-17%,QoQ:+4%),優(yōu)于公司此前環(huán)比持平預(yù)期,主要受益于安卓手機(jī)的需求復(fù)蘇。展望4Q23,聯(lián)發(fā)科及高通均保持較為樂(lè)觀態(tài)度。其中,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在新一代天璣9300旗艦芯片的拉動(dòng)下,公司4Q23手機(jī)業(yè)務(wù)收入環(huán)比增速將進(jìn)一步加快。高通預(yù)期4Q23手機(jī)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)環(huán)比增長(zhǎng),公司未有向華為再出貨4G SoC預(yù)期,但4Q在中國(guó)手機(jī)OEM廠商營(yíng)收環(huán)比仍有望提升35%。
觀察#2:24年全球5G手機(jī)銷量有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)
根據(jù)IDC數(shù)據(jù),第三季度全球智能手機(jī)出貨量為3.03億部,環(huán)比增長(zhǎng)14.13%,同比降幅收窄至-0.1%。高通認(rèn)為,3Q23安卓手機(jī)市場(chǎng)開始顯現(xiàn)早期需求復(fù)蘇跡象,預(yù)計(jì)2023年全球手機(jī)出貨量同比下滑中至高個(gè)位數(shù),優(yōu)于此前高個(gè)位數(shù)下滑預(yù)期,同時(shí),公司看好2024年全球5G手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)高個(gè)位數(shù)至低兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng),同樣看好5G手機(jī)加速滲透趨勢(shì),預(yù)計(jì)2024年全球5G銷量有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。
觀察#3:新一代SoC陸續(xù)發(fā)布,加速生成式AI落地手機(jī)終端
10/25,高通發(fā)布首款以生成式AI為核心旗艦手機(jī)芯片驍龍8Gen3,得益強(qiáng)PU、GPU和NPU支持,可在終端側(cè)運(yùn)行100億參數(shù)模型,面向70億參數(shù)大語(yǔ)言模型每秒生成20個(gè)token,支持手機(jī)終端實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展圖片畫幅、視頻物體智能消除等功能。11/6,聯(lián)發(fā)科將推出新一代SoC旗艦產(chǎn)品天璣9300,同樣采用“CPU+GPU+APU”架構(gòu),可支持手機(jī)終端運(yùn)行70億參數(shù)大語(yǔ)言模型。我們認(rèn)為“CPU+GPU+NPU”或?qū)⒊蔀橹С稚墒紸I落地手機(jī)/PC等終端主流芯片架構(gòu),其中GPU負(fù)責(zé)高并發(fā)、高吞吐需求AI工作;CPU響應(yīng)速度快,應(yīng)用于輕量級(jí)、低延遲需求推理工作,而NPU作為低功耗AI引擎,則更適合類如視頻會(huì)議中圖像超分、語(yǔ)音降噪等持續(xù)性AI負(fù)載。
風(fēng)險(xiǎn)提示:半導(dǎo)體下游復(fù)蘇不及預(yù)期,AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期,本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容,均系對(duì)其客觀公開信息的整理,并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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