2023年即將拉下帷幕，回顧這一年以來(lái)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)因下行周期頗為“受傷”，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化持續(xù)推進(jìn)，減產(chǎn)、縮減資本開支的消息頻繁傳來(lái)，相關(guān)廠商業(yè)績(jī)承壓。

　　站在2023年與2024年之間的交匯點(diǎn)上展望未來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)接下來(lái)將向何處去?

　　總體而言，不論是業(yè)內(nèi)龍頭公司，還是分析機(jī)構(gòu)與券商，都抱著較為樂(lè)觀的預(yù)期，認(rèn)為希望的曙光已開始出現(xiàn)，隨著庫(kù)存去化逐步完成、下游需求回暖，半導(dǎo)體行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。

　　在這種樂(lè)觀預(yù)期下，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)不久前上調(diào)了今年及明年的全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)。其預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收約5201.26億美元，高于先前預(yù)估的5150.95億美元，同比減少9.4%;2024年?duì)I收將達(dá)5883.64億美元，高于原先預(yù)估的5759.97億美元，同比增長(zhǎng)13.1%。

　　另一市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC給出的2024年增幅更為積極，其認(rèn)為，隨著全球AI、HPC需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器等市場(chǎng)需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)浪潮，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)同比增幅將達(dá)到20%。

　　“得益于AI應(yīng)用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機(jī)會(huì)的一年。”半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電的總裁魏哲家日前如此說(shuō)道。

　　為何看好?

　　是什么給了業(yè)內(nèi)看好半導(dǎo)體2024年發(fā)展的信心?

　　從上文可以看出，AI是一項(xiàng)突出因素。的確，從多家券商的2024年展望來(lái)看，大部分分析均強(qiáng)調(diào)了AI端對(duì)半導(dǎo)體需求的拉動(dòng)作用，而消費(fèi)電子終端復(fù)蘇則是另一項(xiàng)被頻繁提及的原因。

　　(1)AI

　　先說(shuō)AI。在2023年，ChatGPT引發(fā)的AI熱潮，一舉將英偉達(dá)捧上了“半導(dǎo)體第一”的王座——在算力芯片的狂熱需求下，英偉達(dá)的收入已超越了英特爾與臺(tái)積電這兩家巨頭。而英偉達(dá)的GPU，則進(jìn)一步拉動(dòng)了HBM、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)鏈一眾環(huán)節(jié)的需求，AI對(duì)半導(dǎo)體的拉動(dòng)作用可見一斑。

　　正如臺(tái)積電魏哲家所言，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵。不僅要持續(xù)開發(fā)AI技術(shù)并提升算力，同時(shí)也必須專注于降低能耗。

　　東興證券復(fù)盤半導(dǎo)體行業(yè)周期后指出，2022年半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)一定程度的“長(zhǎng)鞭效應(yīng)”。每輪“長(zhǎng)鞭效應(yīng)”后，科技新龍頭找到拉動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新浪潮。而2023年以來(lái)AI拉動(dòng)下游行業(yè)需求增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)AI有望維持3-5年中長(zhǎng)期維度的增長(zhǎng)，硬件端英偉達(dá)等公司拉動(dòng)算力增長(zhǎng)，建議繼續(xù)重視AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。

　　落實(shí)到具體方向上，開源證券認(rèn)為，AI帶來(lái)了多種創(chuàng)新，短期算力服務(wù)器相關(guān)配套環(huán)節(jié)需求旺盛，且國(guó)產(chǎn)化重要性持續(xù)提升，建議關(guān)注受益于算力需求提升的相關(guān)環(huán)節(jié)標(biāo)的;長(zhǎng)期則建議關(guān)注AI在邊緣端的應(yīng)用及落地情況，智能交互升級(jí)的AI終端有望成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)需求的重要驅(qū)動(dòng)力，看好相關(guān)SoC芯片廠商及相關(guān)終端的ODM及品牌商。

　　(2)消費(fèi)電子

　　由于消費(fèi)電子需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)自去年以來(lái)陷入寒冬。之前很長(zhǎng)一段時(shí)間，消費(fèi)電子相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)及庫(kù)存水平都堪稱“慘烈”?？上驳氖?，華為Mate60系列的發(fā)布給產(chǎn)業(yè)鏈注入了一劑極為有力的強(qiáng)心針，之后小米等品牌的新機(jī)，則形成了進(jìn)一步催化。

　　展望2024年，開源證券指出，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存逐步恢復(fù)健康水平，2024年行業(yè)景氣有望溫和復(fù)蘇，建議關(guān)注折疊屏手機(jī)及MR帶來(lái)的新增量。

　　一方面，華為新手機(jī)發(fā)布后出貨量高增， Q4其余安卓系手機(jī)廠商陸續(xù)發(fā)布各自旗規(guī)機(jī)型，消費(fèi)電子需求有望逐步提升，同時(shí)折盈屏產(chǎn)品創(chuàng)新，價(jià)格下探，出貨量有望維持高速增長(zhǎng);另一方面，蘋果MR Vision Pro將在2024年上半年實(shí)現(xiàn)銷售，在光學(xué)、顯示、交互上均有顯著創(chuàng)新。

　　興業(yè)證券也認(rèn)為，消費(fèi)電子進(jìn)入復(fù)蘇周期，有望帶動(dòng)上游相關(guān)芯片環(huán)節(jié)需求向上。經(jīng)歷兩年時(shí)間的下行周期，以被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)、面板為代表的上游領(lǐng)域庫(kù)存去化基本完成或接近尾聲，在手機(jī)、PC補(bǔ)庫(kù)和AI需求拉動(dòng)下，部分品類價(jià)格和稼動(dòng)率已率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段，相關(guān)公司業(yè)績(jī)逐漸迎來(lái)拐點(diǎn)。

　　結(jié)語(yǔ)

　　縱覽整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，還有多項(xiàng)數(shù)據(jù)也印證著行業(yè)的向好趨勢(shì)，根據(jù)中原證券11月24日研報(bào)：

　　2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降4.5%、環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，連續(xù)七個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng);全球主要芯片廠商季度庫(kù)存拐點(diǎn)2023年Q3顯現(xiàn)，庫(kù)存水位有望持續(xù)下降;晶圓廠產(chǎn)能利用率Q2觸底回升，已基本企穩(wěn);9月DRAM和NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)格觸底回升，存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)回暖;9月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%，連續(xù)第4個(gè)月同比下跌;Q3全球硅片出貨量同比下降19.5%，環(huán)比下降9.6%。

　　綜上所述，該券商指出，本輪半導(dǎo)體周期頂部是在2022年1月，本輪下行周期持續(xù)時(shí)間已近兩年，半導(dǎo)體周期底部已顯現(xiàn)，隨著下游需求逐步恢復(fù)，2024年半導(dǎo)體行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。

　　不過(guò)，國(guó)開證券12月1日研報(bào)也提醒，從當(dāng)前供應(yīng)鏈庫(kù)存和終端產(chǎn)品銷售狀況來(lái)看，庫(kù)存調(diào)整還將持續(xù)至2024年。