據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露，三星電子的設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)將2024年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)定為88億美元。

　　三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)據(jù)悉已經(jīng)為今年擬定了一個(gè)目標(biāo)，計(jì)劃扭轉(zhuǎn)去年的虧損局面。

　　如今，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)越來(lái)越多的利好消息，包括內(nèi)存芯片價(jià)格回升、庫(kù)存正被消化、人工智能熱潮帶來(lái)的新需求等。

　　本周一(1月1日)，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露，韓國(guó)科技巨頭三星電子的設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)將2024年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)定為11.5萬(wàn)億韓元(合88億美元)，基本占今年三星電子總營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)測(cè)的三分之一左右。

　　根據(jù)券商的預(yù)測(cè)，三星電子2024年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)總額將達(dá)到33.8萬(wàn)億韓元。

　　三星旗下業(yè)務(wù)大致分為三個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，除DS以外，還有負(fù)責(zé)手機(jī)和家電業(yè)務(wù)的DX部門(mén)、負(fù)責(zé)顯示器的SDC部門(mén)以及并購(gòu)后組建的汽車(chē)電子部門(mén)Harman等;而設(shè)備解決方案部門(mén)主要負(fù)責(zé)三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

　　考慮到2023年DS部門(mén)的營(yíng)業(yè)虧損為13萬(wàn)億韓元，這意味著今年該部門(mén)對(duì)公司的利潤(rùn)增長(zhǎng)應(yīng)該達(dá)到25萬(wàn)億韓元左右。

　　復(fù)蘇跡象

　　全球存儲(chǔ)芯片需求復(fù)蘇的跡象越來(lái)越多，支撐了該公司對(duì)復(fù)蘇的信心。

　　首先，DRAM存儲(chǔ)芯片和NAND閃存芯片價(jià)格從去年10月至12月連續(xù)反彈，這在很大程度上要?dú)w功于芯片制造商削減產(chǎn)量的努力，此舉緩解了存儲(chǔ)芯片供應(yīng)過(guò)剩，也有助于降低整體庫(kù)存。

　　此外，智能手機(jī)和個(gè)人電腦制造商對(duì)內(nèi)存的需求也有復(fù)蘇的跡象。HBM和CXL等高性能DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的需求劇增，或預(yù)示著今年三星電子的業(yè)績(jī)將出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。

　　同時(shí)，由于人工智能的蓬勃發(fā)展，相關(guān)供應(yīng)商在全球HBM市場(chǎng)上占據(jù)了上風(fēng)。目前，HBM系列DRAM的需求正在增長(zhǎng)，因?yàn)樗梢詾檫\(yùn)行在高性能計(jì)算系統(tǒng)上的生成式人工智能設(shè)備提供動(dòng)力。

　　不過(guò)，一些業(yè)內(nèi)觀察人士對(duì)三星電子DS部門(mén)今年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)表現(xiàn)出悲觀態(tài)度，他們認(rèn)為存儲(chǔ)芯片庫(kù)存仍然存在很高的風(fēng)險(xiǎn)，以及全球經(jīng)濟(jì)的不確定性仍揮之不去。

　　事實(shí)上，三星電子的利潤(rùn)目標(biāo)也顯得較為謹(jǐn)慎。在新冠疫情期間數(shù)年中，該公司通過(guò)芯片銷(xiāo)售曾獲得30萬(wàn)億至40萬(wàn)億韓元年?duì)I業(yè)利潤(rùn)，最新預(yù)估的全年利潤(rùn)也反映了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處于初步復(fù)蘇階段。