三星在11月27日宣布內存芯片和代工芯片部門的新負責人，這一舉措在公司股價下跌超 3% 的背景下顯得尤為引人注目。此次人事變動涉及三星半導體及設備解決方案(DS)部門核心崗位的重新布局，副董事長 Jun Young-hyun 被委以聯合首席執行官重任并統管 DS 和存儲芯片業務，美國半導體業務執行副總裁 Han Jin-man 晉升總裁執掌代工業務部，Seok-woo Nam 出任代工業務首席技術官。

　　此次任命正值三星芯片部門業績大幅下滑之際。上個月，三星為該部門季度利潤暴跌 40% 而致歉，原因與 “主要客戶” 的 AI 芯片業務延遲密切相關。過去一年，三星積極投身 AI 芯片業務，試圖在內存芯片領域追趕 SK 海力士，在代工芯片領域追趕臺積電，然而 AI 內存芯片量產交付的延遲，致使其自今年 8 月起股價累計跌幅近 30%，公司迫切需要扭轉當前危局。

　　在 AI 高帶寬內存芯片(HBM)領域，三星面臨著激烈的競爭。其主要競爭對手為 SK 海力士和美光，而英偉達和 AMD 作為 AI 芯片巨頭則是 HBM 芯片的主要客戶。英偉達創始人黃仁勛雖早在今年 3 月就提及正在測試三星的 HBM 芯片且有望未來使用，8 個月后仍表示在加速驗證三星的 8 層及 12 層高帶寬芯片，但截至今年 3 月，SK 海力士仍是英偉達 AI 芯片唯一公開的新一代 HBM 供應商，且在英偉達最新 AI 芯片中已應用大量 SK 海力士的 HBM3e 顯存，同時本月財報電話會議上黃仁勛將美光列入合作伙伴卻未提及三星。

　　HBM 作為一種特殊的 DRAM 標準存儲芯片，自 2013 年推出后，憑借芯片垂直堆疊技術在處理人工智能復雜數據方面獨具優勢。但其制造難度極高，如 Gartner 分析師盛陵海所言，垂直堆疊并與主芯片封裝的過程復雜，良率低，生產周期相比 DDR5 內存芯片要慢 1.5 至 2 個月。

　　由于 HBM 芯片在大模型訓練中起著關鍵作用，在人工智能熱潮推動下，其成為芯片廠商競相爭奪的重要資源。SK 海力士和美光已提前預警 2024 年 HBM 芯片售罄，庫存緊張狀況將延續至 2025 年且 2025 年訂單也已爆滿。市場情報顯示，英偉達等芯片巨頭幾乎壟斷了 HBM 的產能，因其將 HBM 用于 GPU 以滿足 AI 訓練和推理所需的高帶寬。

　　盡管當前局勢嚴峻，市場仍對三星在 HBM 芯片領域寄予期望。大和證券分析師 SK Kim 認為三星在 12 層 HBM3e 樣片工藝上相對領先，若能盡早量產交付，有望在 2024 年底和 2025 年獲取更多市場份額。三星此次人事調整或許正是為了應對這些挑戰，集中優勢資源，突破技術瓶頸，加速 AI 芯片業務發展，以重新在全球芯片市場競爭中站穩腳跟，恢復往日的市場地位與競爭力，不過其能否成功實現逆轉，還有待時間的檢驗和市場的進一步觀察。